Dual in-line package

Wikipediasta
Sivulta puuttuu ensiarviointi.
Siirry navigaatioon Siirry hakuun
4000-sarjan mikropiirejä jotka ovat DIP-14 koteloituja.

Dual in-line package (lyh. DIP tai DIL) on elektronisten komponenttien kotelointityyppi, joka sisältää suorakaiteen muotoisen kotelon ja kaksi riviä liitäntäpinnejä. DIP-komponentti juotetaan yleensä kiinni piirilevyyn tai liitetään kiinni piirilevyssä olevaan erilliseen liittimeen. Kotelotyyppiin viitataan yleensä formaatissa DIP-n missä "n" viittaa metallisten liitäntäpinnien lukumäärään (esim. DIP-8 sisältää kahdeksen liitäntäpinniä). DIP-koteloinnin kehittivät Don Forbes, Rex Rice ja Bryant Rogers työskennellessään Fairchildin suunnitteluosastolla ja se julkaistiin vuonna 1965.[1]

Käyttökohteet ja sovellukset

[muokkaa | muokkaa wikitekstiä]

DIP-kotelointeja käytetään yleensä mikropiirien, DIP-kytkimien ja sähkömekaanisten releiden kotelointiin.

Lähteet

[muokkaa | muokkaa wikitekstiä]
  1. ↑ David A. Laws: “The Legacy of Fairchild” in the Computer History Museum’s Visible Storage Exhibit 2007. Computer History Museum. Viitattu 19.2.2024.
Tämä tekniikkaan liittyvä artikkeli on tynkä. Voit auttaa Wikipediaa laajentamalla artikkelia.
Noudettu kohteesta ”https://fi.wikipedia.org/wiki/Dual_in-line_package”