CAMM (muistimoduuli)

Wikipediasta
Siirry navigaatioon Siirry hakuun
CAMM2- ja LPCAMM2-moduulit esitteillä Computex-messuilla.

Compression Attached Memory Module (lyhyesti CAMM) on JEDECin standardoima muistimoduuli, jonka standardi JESD318: Compression Attached Memory Module on julkaistu vuonna 2023. CAMM-moduuli on tarkoitettu korvaamaan SO-DIMM-moduuli kannettavissa tietokoneissa sekä työpyödälle tarkoitetuissa tietokoneissa. CAMM-moduuli tukee DDR5- ja LPDDR5/5X -muistityyppejä, jolloin käytetään samaa liitäntää, mutta eri liitäntäpinnejä. JEDECin standardi sisältää mahdollisuuden pinoamiselle, jolloin säästetään tilaa vaakatasossa käyttämällä tilaa pystytasossa.[1][2] CAMM on suunniteltu ultra-ohuisiin kannettaviin ja sen etuna ovat lyhyemmät etäisyydet muistipiirien ja muistiohjainten välillä. Lyhyempi etäisyys yksinkertaista rakennetta ja mahdollistaa suuremmat siirtonopeudet sekä pienemmät kustannukset.[3] CAMM-moduulin nimi peräisin tavasta, jolla se painetaan kiinni muistimoduulin ja emolevyn välissä olevaa välipalkkia (interposer) vasten.[4]

CAMM2-moduuli MSI:n Z790 Project Zero Plus -emolevyllä.

Standardoimatonta CAMM-moduulia käytettiin vuonna 2022 julkaistussa Dell Precision kannettavassa. Dell kertoi tuolloin, että moduuli ei ole ainoastaan Dellin käyttöön vaikka se on suunnitellut sen.[5][6] Kesällä 2023 Adata esitteli CAMM-moduulia, joka oli erilainen kuin Dellin esittelemä.[7]

Muun muassa Samsung on ilmoittanut valmistavansa CAMM-moduuleja LPDDR-muisteilla (LPCAMM). Eduksi tavallisten LPDDR-muistien käyttöön sanotaan mahdollisuus tehdä moduulista irrotettava, jonka myötä se tarjoaa joustavuutta tietokoneiden valmistajille tuotantovaiheen aikana.[8]

Ensimmäinen kannettava tietokone, joka tukee LPCAMM2-muistia on Lenovon ThinkPad P1.[9]

Toukokuussa 2024 MSI ilmoitti ensimmäisestä kuluttajille työpöytäkoneisiin suunnatusta emolevystä, joka tukee CAMM2-moduuleja.[10]

  1. Scharon Harding: CAMM standard published, opening door for thin, speedy RAM to overtake SO-DIMM arstechnica.com. 11.12.2023. Viitattu 14.12.2023. (englanniksi)
  2. JEDEC Expands CAMM Standardization to include Two Key Memory Technologies jedec.org. 12.3.2023. Viitattu 14.12.2023. (englanniksi)
  3. Anton Shilov: Next-Generation CAMM, MR-DIMM Memory Modules Show Up at Computex anandtech.com. 2.6.2023. Viitattu 14.12.2023. (englanniksi)
  4. Matthew Buzzi: What Is CAMM? Perhaps, the Future Look of Memory in Laptops uk.pcmag.com. 20.4.2023. Viitattu 14.12.2023. (englanniksi)
  5. Dell introduces CAMM DDR5 memory for its new Precision laptops, up to 128GB per module videocardz.com. 26.4.2022. Viitattu 14.12.2023. (englanniksi)
  6. Gordon Ung: Dell defends CAMM, its controversial new laptop memory pcworld.com. 28.4.2022. Viitattu 14.12.2023. (englanniksi)
  7. Anton Shilov: Adata Demos Next-Gen Memory: CAMM, CXL, and MR-DIMM Modules tomshardware.com. 2.6.2023. Viitattu 14.12.2023. (englanniksi)
  8. Laura Dobberstein: Samsung wants to push CAMM format into memory mainstream theregister.com. 26.9.2023. Viitattu 14.12.2023. (englanniksi)
  9. Aaron Klotz: Lenovo ThinkPad P1 Gen 7 is the world's first laptop to sport LPCAMM2 memory — more compact, higher performance, lower power tomshardware.com. 7.5.2024. Viitattu 25.6.2024. (englanniksi)
  10. Aaron Klotz: MSI delivers first motherboard with CAMM2 memory — Z790 Project Zero brings new RAM standard to desktops tomshardware.com. 23.5.2024. Viitattu 25.6.2024. (englanniksi)